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NFC安全芯片商機可期
 更新時間:2013-3-7
NFC(近距離無線通信)安全元件即將成為半導體廠商們的新寵。近期,英國、法國、新加坡、北美、中國大陸、韓國、日本和臺灣等地的授信服務管理平臺(TSM)陸續啟航,將推助NFC行動支付商機于2013年底起飛,進而引領NFC安全元件成為市場生力軍。近距離無線通訊(NFC)安全元件(Secure Element)商機指日可待。  歐貝特(Oberthur)臺灣/香港區電信暨創新服務事業群總監詹澄翼表示,NFC行動支付市場起飛將帶動嵌入式安全元件需求,NFC行動支付市場進入商用化階段后,智慧型手機除必須內建NFC控制器外,亦同時須嵌入NFC安全元件,以實現完整、安全的NFC行動支付應用。  據了解,現階段除英國、法國和新加坡等地區的TSM服務模式已成形外,Google、三星(Samsung)、開南大學和中華電信等亦積極推出TSM平臺。詹澄翼預估,此波TSM建置潮將帶動NFC行動支付市場于2013年下半年至2015年進入蓬勃期,并帶動NFC行動支付應用的普及率在2017年達到65~70%。  據了解,現今安全元件與NFC控制器配置分成兩種形式,一是將安全元件和NFC控制器整合于同一顆晶片中,主要晶片商為恩智浦(NXP);另一是以模組方式整合安全元件與NFC控制器的方案,主要供應商有聯發科/晨星、博通(Broadcom)與安全元件廠商歐貝特和金雅拓(Gemalto)等。  詹澄翼分析,一旦NFC行動支付市場起飛,NFC安全元件將成為首波受惠的對象,而設計的方案,相較于整合型晶片,可快速針對元件故障處進行更換,并具備高度抗干擾能力,安全等級更高一級,可望在NFC行動支付市場規模擴大后,成為市場的主流方案,進而引爆NFC安全晶片的市場需求。
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